外觀:
無色透明液體
包裝規(guī)格:
25升/桶
規(guī)格型號(hào):
HC-801
我公司生產(chǎn)的環(huán)保免清洗助焊劑具有優(yōu)秀的助焊能力,無拉尖、連焊、虛焊、短路現(xiàn)象。發(fā)泡性能優(yōu)良、涂布均勻,表面絕緣電阻高,適用于噴霧發(fā)泡作業(yè),焊后PCB表面干燥快,不粘手,殘留物資少,符合MLL-P28809對(duì)印制電路板的要求。該產(chǎn)品適用于波峰焊接,同時(shí)也可以用于SMT貼裝元件的波峰焊接,我公司的助焊劑暢銷
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助焊劑的概念:
助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面,在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力
有鉛助焊劑特點(diǎn):
★ 不含鹵素。
★ 不具任何腐蝕性的殘留物。
★ 有極高的表面絕緣阻抗值。
★ 通過嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試。
★ 焊接表面無殘留、無白粉產(chǎn)生,無吸濕性。
★ 低煙,不污染工作環(huán)境,不影響人體健康。
有鉛助焊劑應(yīng)用:
對(duì)于電子零件ASSEMBLY這種高質(zhì)量穩(wěn)定的焊錫作業(yè)而言,本產(chǎn)品均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn):美國軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-28809和IPC-818標(biāo)準(zhǔn)。所以在電子通訊、電腦自動(dòng)化、電腦主機(jī)、電腦周邊設(shè)備及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品均適用本助焊劑。
有鉛助焊劑的操作:
本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥,不可有液體狀的殘留。手動(dòng)手浸焊,過錫的速度3-5秒,焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè),本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍(0.795-0.815)之間。當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí),請(qǐng)予以焊前適當(dāng)處理,以確保焊接質(zhì)量。
發(fā)泡式:發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式:噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向,風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度(以垂直角度計(jì))。
預(yù)熱溫度:90-115℃之間。
錫爐上的錫波:平整,PC板不變型,可以得到更佳的表面焊接效果。
轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度:可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
有鉛助焊劑技術(shù)說明:(編號(hào):HC-801)
項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) | | 項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) |
擴(kuò)散率% | ≥75% | JIS | 外觀 | 無色透明液體 | / |
鹵素含量% | <0.1% | JIS | 比重(30℃) | 0.815±0.01 | JIS |
銅鏡測(cè)試 | 通過 | JIS | 焊接預(yù)熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / |
絕緣阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上錫時(shí)間 | 3-5秒 | / |
水萃取液電阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 |
固態(tài)成份% | 1.93±0.5% | JIS | 適合機(jī)型 | 手浸爐、波峰爐 |
焊點(diǎn)色度 | 光亮型 | JIS | 本品編號(hào) | HC-801 |