外觀:

　　無色透明液體

　　包裝規(guī)格:

　　25升/桶

　　規(guī)格型號:

　　HC-901

　　無鉛助焊劑應用:

　　針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產品、通迅產品、醫(yī)療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。

　　無鉛助焊劑特點:

　　★ 本品屬于無鉛環(huán)保型免洗助焊劑。

　　★ 不會破壞臭氧層，不含ODS物質。

　　★ 優(yōu)秀的焊接性能，較低的缺陷率。

　　★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。

　　★ 焊后表面殘余物較少并且均勻。

　　★ 殘余物無腐蝕，不粘手。

　　★ 耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現。

　　無鉛助焊劑的操作:

　　本產品可應用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。

　　發(fā)泡式:發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當的發(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。

　　噴霧式:噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發(fā)泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。

　　預熱溫度:90-115℃之間。

　　轉動帶速度:可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

　　無鉛助焊劑技術說明:(編號:HC-901)