主要技術(shù)參數(shù): ◆ 測量范圍(XYZ):標(biāo)準(zhǔn):200×200×25mm；可選:300x300x25 ◆ 視場內(nèi)測量精度:10nm(100X 鏡頭)；Z軸ju jiao范圍:25 mm ◆ 視場內(nèi)測量范圍:0.5um~400um； ◆ 視場內(nèi)測量重復(fù)性(100x 物鏡): 晶圓上<0.010um(1δ)； 掩模板上0.005um(1δ)； ◆ 最大承重:2kg ◆ 標(biāo)配鏡頭10x，可選鏡頭:5X, 20X, 50X, 100X MicroLineTM300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動化測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進(jìn)行全自動的精密視場測量。 n200 x200mm精密X-Y平臺 n基于視覺的自動ju jiao獲得最佳影像質(zhì)量 n自動照明可編程光強 n用于測量透明層、不規(guī)則邊緣的線、厚膜等的強勁性能 n完全可編程的序列，包括自動ju jiao和關(guān)鍵尺寸測量 n電動的6目物鏡轉(zhuǎn)換器，軟件控制 n可選的透射照明 技術(shù)規(guī)格: -測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ) -平臺運行:交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放 -視場內(nèi)的測量精度: 0.010µm (用100x物鏡) -特征尺寸:視場內(nèi)0.5µm - 400µm - FOV測量重復(fù)性: <0.010µm on wafers (用100x物鏡) <0.005µm on photomasks (用100x物鏡) -照明:石英鹵素?zé)?反射光 自動照明 -低噪音CCD VGA格式攝像頭 -圖像處理60幀每秒 MicroLine 300的典型應(yīng)用包括: l晶圓 l光罩 lMEMS l微型組件 測量類型: n關(guān)鍵尺寸: 線寬Linewidth 節(jié)距Pitch 間隙Spacing nOverlay Multi-layer registration Box in box Circle Edge roughness Butting error