湖州芯片CR5229兼容西安鼎芯微電子SC2585A是一款高度集成的電流模式PWM 控制芯片，主要用于高性能、低待機(jī)功耗和低成本的單端反激式電源適配器中。SC2585A 的VCC 極低的啟動(dòng)電流和低運(yùn)行電流為啟動(dòng)和工作低功耗要求的設(shè)計(jì)中提供了可靠的應(yīng)用保證。SC2585A 提供了包括電流限制(OCP)、過載保護(hù)(OLP)、電壓鎖定(UVLO)保護(hù)、超溫保護(hù)(OTP)和輸出過電壓保護(hù)(OVP)等自動(dòng)恢復(fù)的全面保護(hù)覆蓋。以及優(yōu)異的抗EMI 電磁干擾性能?？芍苯犹鎿QOB2362A.

　　這一塊國內(nèi)和世界領(lǐng)先水平有較大差距。世界范圍內(nèi)市占率份額大的兩家手機(jī)處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機(jī)處理器芯片。而國內(nèi)大部分手機(jī)廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國內(nèi)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)的主要廠商是華為海思和紫光展銳。具體的市場份額大家可以先看下2021年第三季度手機(jī)cpu的市占率情況。我們可以看到臺灣的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)排到了位，高通緊隨其后。而大陸的紫光展銳也有10%的市占率。而華為海思的市占率僅3%。由于眾所周知的原因，臺積電不能給海思代工工藝的芯片，所以華為的麒麟芯片現(xiàn)在處境很尷尬！下面一張圖片是2020年季度到2021年上半年，各季度手機(jī)cpu芯片市占率變化情況。

　　集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

　　CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，以進(jìn)行數(shù)據(jù)壓縮。它還完成其它一些功能，包括卷積編碼和交織編碼。卷積編碼復(fù)制每個(gè)輸入位，用這些冗余位來進(jìn)行錯(cuò)誤校驗(yàn)并增加了編碼增益。交織編碼能讓碼位錯(cuò)誤分布比較均勻，從而使得錯(cuò)誤校驗(yàn)的效率更高。符號編碼把數(shù)據(jù)和信息轉(zhuǎn)化為I/Q信號，并把符號定義成某個(gè)特定的調(diào)制格式?；鶐V波和調(diào)制整形濾波器通過修整I/Q調(diào)制信號的陡峭邊沿來提高帶寬的使用效率。