1、表面工藝:噴錫、無(wú)鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。

　　2、PCB層數(shù)Layer 1-8層

　　3、最大加工面積 單面/雙面板600mmx1100mm

　　4、板厚 0.4mm-2.0mm最小線寬 0.075mm最小線距 0.075mm

　　5、最小成品孔徑 0.2mm

　　6、最小焊盤直徑 0.6mm

　　7、金屬化孔孔徑公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差 ±0.05mm

　　9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

　　10、孔電阻 ≤300ｕΩ

　　11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm

　　13、阻焊劑硬度＞5H

　　14、熱沖擊 288℃10sec

　　15、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板、FPC板

　　16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2

　　17、基材銅箔厚度:0.5OZ、1oz、2oz

　　18、鍍層厚度:一般為25微米，也可達(dá)到36微米

　　19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB ?鋁基板 FPC板