產品介紹DESION

　　DP-P1500是一款質軟型縫隙填充導熱墊片，由于其較軟的硬度，使其可在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除元器件和電路板之間的空氣，并且充分填充各類粗糙的表面。

　　DPP1500具有自粘性，不需要額外涂覆粘膠涂層，同時操作簡便，可重復利用。

　　DP-P1500?is?soft?thermal?pad?for?low?thermal?resistance?at?very?low?pressures.?And?it?allows?the?pad?to?fill?in?air?void?and?air?gaps?between?PC?boards?and?heat?sinks?or?metal?chassis?with?stepped?topography,rough?surfaces?and?high?stack-up?tolerances.?DP-P1500?is?naturally?tacky?for?reuse,and?can?be?coated?the?adhesive?thing?is?required.

　　特點與優(yōu)勢FEATURES?AND?BENEFITS

　　◆?熱傳導率可達1.5W/mk

　　◆?Thermal?conductivity?1.5W/mk

　　◆?廣泛應用于低壓力情況下

　　Designed?for?low-stress?applications

　　◆?優(yōu)異的自粘性能

　　Excellent?adhesive?properties

　　◆?便于操作，可重復利用

　　Easy?handling?and?converting?process,reusable?special?property.

　　典型應用APPLICATIONS

　　◆?半導體散熱裝置

　　Semiconductors?to?heat?sink

　　◆?通訊設備

　　Telecommunications?equipment

　　◆?顯卡

　　Graphics?cards

　　◆?記憶存儲模塊

　　Memory?modules

　　◆?LED?照明設備

　　LED?solid?state?lighting

　　◆?臺式電腦，筆記本電腦，網絡服務器

　　Desktop?computers,laptops,servers

　　◆?電源設備

　　Power?electronics

　　操作說明?HANDLING?INFORMATION

　　該產品具有雙面自粘性，如需單面粘性產品，可選擇后綴為“-D1”的產品。

　　Material?is?standard?with?both?sides?tacky;?the?–D1?suffix?indicates?only?one?side?is?tacky.

　　產品規(guī)格?CONFIGURATIONS?AVAILABLE

　　片狀產品(標準尺寸=?400mm*200mm)

　　Sheet?form(Standard?size=400mm*200mm)?

　　模切產品?Die-cut?parts