貼合機自動貼合機全貼合設(shè)備廈門膠博

　　產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

　　觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢與特點

　　點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。

　　雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。

　　多點膠頭，可同時點多種不同的膠。

　　附設(shè)檢測、固化平臺，及時檢測固化。

　　設(shè)備按無塵標準制造。

　　所有步驟均智能化設(shè)置。

　　可選配置

　　常用膠劑

　　技術(shù)參數(shù)

　　技術(shù)參數(shù):

　　貼合產(chǎn)品尺寸:150mmX280mm

　　貼合板面尺寸:200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片

　　上下板水平誤差:小于0.02mm

　　貼合精度:±0.15mm

　　點膠行程:8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），

　　點膠速度:３００ｍｍ／ｓ

　　示教方式:觸摸屏

　　貼合面壓力:0--3kg/mm

　　壓合機構(gòu)上下移動行程:200mm

　　三軸點膠運動部分:

　　有效行程:X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm(上下移動）

　　最高速度:X軸—300mm/s；Y軸—300mm/s；Z軸—300mm/s

　　定位精度:±0.01mm

　　驅(qū)動方式:伺服電機

　　針筒切換高度差:15mm

　　控制方式:點到點,直線和圓弧差補；

　　編程方式:示教器或PC編程輸入

　　壓合機構(gòu)部分:

　　貼合板面尺寸:140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片

　　上下板水平誤差:小于0.02mm

　　貼合精度:±0.15mm

　　操作方式:觸摸屏及板卡控制

　　貼合面壓力:0--3kg/cm2

　　壓縮空氣:4-7kgf

　　壓合機構(gòu)上下移動行程:200mm

　　全自動貼合設(shè)備水膠貼合機廈門膠博