1.印刷滾動性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;
2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過12小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果,
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;
5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能.用"升溫--保溫式"或"逐步升溫式"兩類爐溫設定方式均可使用;
6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求;
7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;
8.有針對BGA產品而設計的配方,可解決焊接BGA方面的難題.
9.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝.