思科GBIC封裝光模塊

　　WS-G5484 GBIC多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)

　　WS-G5486 GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)

　　WS-G5483 GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

　　WS-G5487 GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

　　CWDM-GBIC-1470 CWDM GBIC單模光模塊（1470nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1490 CWDM GBIC單模光模塊（1490nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1510 CWDM GBIC單模光模塊（1510nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1530 CWDM GBIC單模光模塊（1530nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1550 CWDM GBIC單模光模塊（1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1570 CWDM GBIC單模光模塊（1570nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1590 CWDM GBIC單模光模塊（1590nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　CWDM-GBIC-1610 CWDM GBIC單模光模塊（1610nm-1.25Gb/s-80KM-SC）

　　思科SFP 封裝光模塊

　　GLC-SX-MM SFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

　　GLC-LH-SM SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

　　GLC-ZX-SM SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-LC)

　　GLC-T SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

　　CWDM-SFP-1470 CWDM SFP單模光模塊（1470nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1490 CWDM SFP單模光模塊（1490nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1510 CWDM SFP單模光模塊（1510nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1530 CWDM SFP單模光模塊（1530nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1550 CWDM SFP單模光模塊（1550nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1570 CWDM SFP單模光模塊（1570nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1590 CWDM SFP單模光模塊（1590nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　CWDM-SFP-1610 CWDM SFP單模光模塊（1610nm-1.25Gb/s-80KM-LC）

　　思科 2.125G SFP 封裝光模塊

　　DS-SFP-2G-FC-SW 1/2G SFP多模光模塊（850nm-2.125Gb/s-550M-LC）

　　DS-SFP-2G-FC-LW 1/2G SFP單模光模塊（1310nm-2.125Gb/s-10KM-LC）

　　DS-SFP-2G-FC-ZW 1/2G SFP單模光模塊（1550nm-2.125Gb/s-80KM-LC）

　　思科 4G SFP 封裝光模塊

　　ONS-SE-4G-MM 4G SFP多模光模塊（850nm-4.0Gb/s-550M-LC）

　　100Base SFP

　　GLC-FE-100LX SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)

　　GLC-FE-100FX SFP多模光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)

　　GLC-FE-100EX SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)

　　GLC-FE-100ZX SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)

　　思科 BIDI SFP 封裝光模塊

　　GLC-BX-D BIDI SFP單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

　　GLC-BX-U BIDI SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

　　GLC-FE-100BX-D BIDI SFP單模光模塊(TX1550/RX1310nm-125Mb/s-10KM-單LC)

　　GLC-FE-100BX-U BIDI SFP單模光模塊(TX1310/RX1550nm-125Gb/s-10KM-單LC)

　　思科 SFP WITH DDM 封裝光模塊

　　SFP-GE-S DDM SFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

　　SFP-GE-L DDM SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

　　SFP-GE-Z DDM SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-LC)

　　思科 XENPAK 封裝光模塊

　　XENPAK-10GB-SR XENPAK多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)

　　XENPAK-10GB-LR XENPAK單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)

　　XENPAK-10GB-ER XENPAK單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)

　　思科 X2 封裝光模塊

　　X2-10GB-SR X2多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)

　　X2-10GB-LR X2單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)

　　X2-10GB-ER X2單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)

　　思科 XFP 封裝光模塊

　　XFP-10GB-SR XFP多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)

　　XFP-10GB-LR XFP單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)

　　SFP+

　　SFP+10GB-SR SFP+單模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)

　　SFP+10GB-LR SFP+單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)

　　OC3/OC12/OC48 SFP

　　SFP-OC3-MM OC3 SFP多模光模塊(1310nm-155Mb/s-2KM-LC)

　　SFP-OC3-SR OC3 SFP多模光模塊(1310nm-155Mb/s-2KM-LC)

　　SFP-OC3-IR1 OC3 SFP單模光模塊(1310nm-155Mb/s-15KM-LC)

　　SFP-OC3-LR1 OC3 SFP單模光模塊(1310nm-155Mb/s-40KM-LC)

　　SFP-OC3-LR2 OC3 SFP單模光模塊(1550nm-155Mb/s-80KM-LC)

　　SFP-OC12-MM OC12 SFP多模光模塊(1310nm-622Mb/s-2KM-LC)

　　SFP-OC12-SR OC12 SFP多模光模塊(1310nm-622Mb/s-2KM-LC)

　　SFP-OC12-IR1 OC12 SFP單模光模塊(1310nm-622Mb/s-15KM-LC)

　　SFP-OC12-LR1 OC12 SFP單模光模塊(1310nm-622Mb/s-40KM-LC)

　　SFP-OC12-LR2 OC12 SFP單模光模塊(1550nm-622Mb/s-80KM-LC)

　　SFP-OC48-SR OC48 SFP多模光模塊(1310nm-2.67Gb/s-2KM-LC)

　　SFP-OC48-IR1 OC48 SFP單模光模塊(1310nm-2.67Gb/s-15KM-LC)

　　SFP-OC48-LR2 OC48 SFP單模光模塊(1310nm-2.67Gb/s-40KM-LC)

　　SFP-OC48-LR1 OC48 SFP單模光模塊(1310nm-2.67Gb/s-80KM-LC)

　　光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。

　　二、 光收發(fā)一體模塊分類

　　按照速率分:以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE

　　SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G

　　按照封裝分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見

　　1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

　　SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

　　GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口

　　SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口

　　XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口

　　XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口

　　按照激光類型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB L

　　按照發(fā)射波長分:850nm、1310nm、1550nm等等

　　按照使用方式分:非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

　　三、 光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)

　　光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。

　　按照光纖的類型分:單模光纖連接器（一般為G.652纖:光纖內(nèi)徑9um，外徑125um），多模光纖連接器

　　按照光纖連接器的連接頭形式分:FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，

　　FC型——最早由日本NTT研制。外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測試設(shè)備選用該種接頭較多。

　　SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形；插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方式采用插拔銷式，不需要旋轉(zhuǎn)。

　　LC型——朗訊公司設(shè)計的。套管外徑為1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應(yīng)用密度。

　　按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分:PC，SPC，UPC，APC

　　按照光纖連接器的直徑分:Φ3，Φ2, Φ0.9

　　光纖連接器的性能主要有光學(xué)性能、互換性能、機械性能、環(huán)境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標(biāo)。

　　1、 光模塊傳輸數(shù)率:百兆、千兆、10GE等等

　　2、 光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度:發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度。兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據(jù)公式:損耗受限距離＝（發(fā)射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量 來估算。光纖衰減量和實際選用的光纖相關(guān)。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠(yuǎn)大于損耗受限，可以不作考慮。

　　3、 10GE光模塊遵循802.3ae的標(biāo)準(zhǔn)，傳輸?shù)木嚯x和選用光纖類型、光模塊光性能相關(guān)。

　　4、 飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當(dāng)接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導(dǎo)致誤碼產(chǎn)生。因此對于發(fā)射光功率大的光模塊不加衰減回環(huán)測試會出現(xiàn)誤碼現(xiàn)象。

　　五、 光模塊功能失效重要原因

　　光模塊功能失效分為發(fā)射端失效和接收端失效，分析具體原因，最常出現(xiàn)的問