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東莞市長安明尚精密合金鋼銷售中心
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供應(yīng)膨脹合金 4J46 4J42K板棒卷線材廠家價格

供應(yīng)膨脹合金 4J46 4J42K板棒卷線材廠家價格
  • 供應(yīng)膨脹合金 4J46 4J42K板棒卷線材廠家價格
  • 供應(yīng)商:
    東莞市長安明尚精密合金鋼銷售中心
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    150.00
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    長安烏沙陳屋第一工業(yè)區(qū)
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    2016-08-29
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  4J6在20~400℃溫度范圍內(nèi),具有與軟玻璃相近的膨脹系數(shù),用于與相應(yīng)的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻,經(jīng)氧化處理后,合金表面生成非常致密的氧化膜,與基體結(jié)合牢固,且與軟玻璃浸潤性好。因此,能獲得高強度的封接面。是電真空工業(yè)中的重要封接結(jié)構(gòu)材料。

  4J28鐵鉻玻封合金4J28可生產(chǎn)產(chǎn)品形態(tài):圓形,扁平狀,光亮面,車光面,黑皮熱軋面。產(chǎn)品主要用于在電器元件上與軟玻璃封接。熱處理工藝:加熱到1100±20°C,保溫15min,空冷至室溫。平均線脹系數(shù)?。?10—6/K) 20~530°C=10.8~11.4。

  4J29合金又稱可伐(Kovar)合金。該合金在20~450℃具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數(shù),居里點較高,并有良好的低溫組織穩(wěn)定性。合金的氧化膜致密,能很好地被玻璃浸潤。且不與汞作用,適合在含汞放電的儀表中使用。是電真空器件主要密封結(jié)構(gòu)材料

  4J32合金又稱超因瓦(Super-Invar)合金。在-60~80℃溫度范圍內(nèi),其膨脹系數(shù)比4J36合金低,但低溫組織穩(wěn)定性較4J36合金差。該合金主要用于制造要求在環(huán)境溫度變化范圍內(nèi)尺寸高度精密儀表零件。

  4J33、4J34是結(jié)合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃~600℃溫度范圍內(nèi)具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數(shù)。主要用于和陶瓷進行匹配封接,是電真空工業(yè)中重要的封接結(jié)構(gòu)材料。

  4J33鐵鎳鈷瓷封合金,在-60°C--600°C的范圍內(nèi)具有與陶瓷相近的膨脹系數(shù),是電真空工業(yè)中重要的封接材料。

  4J36合金又稱因瓦(INVAR)合金,合金的居里點約為230℃,低于這一溫度時合金是鐵磁性的,具有很低的膨脹系數(shù),高于這一溫度時合金為無磁性的,膨脹系數(shù)增大。該合金主要用于制造在氣溫變化范圍內(nèi)尺寸近似恒定的元件,廣泛用于無線電工業(yè)、精密儀器、儀表及其他工業(yè)。

  4J38 易切削低膨脹合金4J38時在4J36合金的基礎(chǔ)上加入適量的硒(Se)元素而得到的,與4J36合金相比,它具有良好的切削加工性能和相近的膨脹系數(shù)。該合金主要用于制造在氣溫變化范圍內(nèi)尺寸近似恒定、且表面粗糙度要求高的零件。

  4J40屬于Fe-Ni-Co三元合金,居里點在300℃以上。該合金在-20~300℃溫度范圍內(nèi)具有較低的膨脹系數(shù),直至-60℃溫度下,不發(fā)生奧氏體(γ)→馬氏體(M)的轉(zhuǎn)變。該合金主要用于制造要求在-50~300℃溫度范圍內(nèi)尺寸高度精密的儀表零件和電子器件。

  4J42、4J45、4J50 、4J52、4J54鐵鎳定膨脹合金是通過調(diào)整鎳含量而獲得在給定溫度范圍內(nèi)能與膨脹系數(shù)不同的軟玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨脹合金,其膨脹系數(shù)和居里點隨鎳含量增加而增加。該組合金是電真空工業(yè)中廣泛使用的封接結(jié)構(gòu)材料。

  4J47、 4J49在20~400℃溫度范圍內(nèi),具有與軟玻璃相近的膨脹系數(shù),用于與相應(yīng)的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻,經(jīng)氧化處理后,合金表面生成非常致密的氧化膜,與基體結(jié)合牢固,且與軟玻璃浸潤性好。因此,能獲得高強度的封接面。是電真空工業(yè)中的重要封接結(jié)構(gòu)材料。

  4J58是在室溫至600℃溫度范圍內(nèi),具有一定膨脹系數(shù)的合金。在環(huán)境溫度下與鋼和鑄鐵的膨脹系數(shù)基本一致,且有良好的加工性能。在長期使用中尺寸穩(wěn)定性好,并有一定的耐蝕性。

  4J78合金的磁導(dǎo)率低,和其他無磁瓷封合金相比膨脹系數(shù)也較低,故稱為無磁定膨脹瓷封合金。合金中添加少量銅,能改善其加工性能。該合金的瓷封綜合性能優(yōu)于蒙乃爾(Monel)、不銹鋼、無氧銅等無磁瓷封材料。主要用作電真空器件中的無磁瓷封材料。