由于我司金洛電子,力求晶益求精,從而我司所有生產(chǎn)的晶振都必須經(jīng)過30幾道工序才能完成出廠,以下9大項是成品檢測的國際標準.人工培植石英晶體,在經(jīng)過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現(xiàn)在都是投入機器自動分選了,經(jīng)過這么多道復(fù)雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.我們在來看看對石英晶振的成品生產(chǎn)過程,首先對晶片清洗,在對晶片鍍銀,上架點膠,在對晶片進行微調(diào),測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測試,激光印字,包裝,在經(jīng)過這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了.

　　產(chǎn)品檢測性能,以下是各項測試指標與特性:

　　1:晶振產(chǎn)品自由跌落從75cm高度自由跌落到30mm后硬木版上,跌落三次滿足電器性能規(guī)定

　　2:產(chǎn)品震動頻率10~55Hz.振幅0.75mm,X`Y`Z方向各震動30分鐘滿足電器性能規(guī)定

　　3:引出端強度拉力:固定震蕩器主體,沿引腳軸向施加0.9Kg拉力,保持30±5秒.彎曲:引腳端頭懸掛450g的重物,彎曲90°,時間2~3秒,以相同速度返回原位置,再反向操作一次.引腳無撥出或斷裂現(xiàn)象

　　4:密封性將石英晶體諧振器浸在酒精中,加壓3Kg/cm2,時間五分鐘,測量引腳與基座間絕緣電阻>500M?(DC100V)

　　5:可焊性從引腳末端至底部2~2.5mm放入235℃±5℃的焊槽內(nèi),時間2±0.5秒.沾錫面>90%,頻率變化≤±10ppm.

　　6:耐焊接熱從引腳末端至底部2~2.5mm處放入350℃±10℃的焊槽內(nèi),時間3.5±0.5秒外觀無異常,滿足電器性能規(guī)定.

　　7:溫度循環(huán)將諧振器放置在高低溫箱中,將溫度設(shè)置在-10℃,溫度到達后保持30分鐘,再將溫箱升溫到+60℃,保持30分鐘,這是一個循環(huán),再將溫箱降溫到-10℃,開始下一個循環(huán),如此循環(huán)三次外觀無損傷,滿足電器性能規(guī)定

　　8恒定濕熱在40±3℃,RH90%±2%,放置48小時,取出后恢復(fù)2小時外觀無異常,滿足電器性能規(guī)定

　　9:石英晶振在經(jīng)過高溫老化85℃±2℃老化240小時,取出后常溫下恢復(fù)2小時外觀無異常,滿足電器性能規(guī)定

　　Quartz Crystal Resonator技術(shù)規(guī)格資料

　　MHZ晶振應(yīng)用頻率范圍4.000MHZ—60.000MHZ

　　晶振尺寸大小 (長*寬*高)5.0×3.2×1.3mm - 3.2×2.5×1.0mm

　　諧振標準基頻 – 泛音

　　頻率偏差 (25±3℃)±20ppm

　　頻率溫度特性 (以25℃為基準)±20ppm

　　工作溫度范圍 (*1)/儲存溫度范圍 (℃)-10 — +70 / -40 — +85

　　等效串聯(lián)電阻 (額定頻率:以上～未滿)Max. 100Ω (9.5 — 15MHz)--Max. 50Ω (15 — 55MHz)

　　驅(qū)動功率50μW (Max. 500μW)

　　負載電容8pF,12pF,16pF,20pF可指定請聯(lián)系金洛電子

　　深圳市金洛電子擁有十年生產(chǎn)技術(shù)與管理經(jīng)驗,嚴格執(zhí)行質(zhì)量體系認證.金洛電子所生產(chǎn)的石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.因此金洛是您不二的選擇.