機(jī)械規(guī)格?????? V650G

　　最大工件尺寸????? 1000 x 700 x 345 mm(39.4" x27.6" x 13,6")

　　工作臺(tái)尺寸?? ??? 900x580mm

　　最大工件重量????? 800kg(1764 lb)

　　XY軸行程???? ??? 650 x 400 mm(25.6"x 15.7")

　　UV軸行程???? ??? 160 x 160 mm(6.3"x 6.3")

　　Z軸行程 ??? ????350mm(13.8") （可浸水加工高度310mm(12.3")）

　　使用線徑?????? ???0.15~0.3mm(0.004"~0.012")

　　傳動(dòng)系統(tǒng)?????? ???5 Axis AC Servo Motor

　　最大加工斜度????? ±30°/ 100mm(±30°/ 3.9") ( 廣角眼膜及噴嘴)

　　占地面積?????? ???2520 x 2720 x 2290 mm(99.2" x 107.1" x 90.2") (89")

　　機(jī)臺(tái)重量?????? ???3850kg(8488 lb)

　　水過(guò)濾系統(tǒng)容量?? 850L

　　機(jī)械特性

　　采用日本高精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及底座高剛性鑄件設(shè)計(jì)，采用有限元素分析設(shè)計(jì)機(jī)器本體，配合支柱(RIB)設(shè)計(jì)來(lái)承載立柱，降低鑄件應(yīng)力所造成的變形，以達(dá)到高精密的基本要素。

　　1.下伸臂的水冷卻可避免放電的熱度造成的熱膨脹，因而增進(jìn)切割精密度。

　　2.不銹鋼工作臺(tái)面，硬度達(dá)到HRC50?。

　　3.反應(yīng)靈敏的AC伺服馬達(dá)伺服系統(tǒng)，提供切割的精度保證。

　　4. 加大機(jī)臺(tái)基座跨距設(shè)計(jì)，提高機(jī)械精度。

　　5. 設(shè)計(jì)堅(jiān)固的U/V軸鑄件提供穩(wěn)定的切割精度

　　數(shù)控系統(tǒng)

　　精呈慢走絲采用Windows XP-e系統(tǒng), Win XP為大家所熟悉、操作方便、友善的圖形化人機(jī)接口未來(lái)CAD/CAM及3D顯示擴(kuò)充性佳，性能穩(wěn)定，可使用觸控屏幕及鼠標(biāo)和按鍵皆可,全世界大廠如沙迪克、三菱等皆使用WINDOWS XP系統(tǒng),精呈可完全與世界大廠接軌競(jìng)爭(zhēng)。英特爾賽揚(yáng)Celeron 處理器,工業(yè)用 CPU,此CPU特點(diǎn)為速度快，并可多功處理，更快速穩(wěn)定，加工中仿真其它程序，因?yàn)椴蓛?nèi)存分功技術(shù)，加工可正常進(jìn)行并快速仿真其它程序。

　　高相容性NC程序設(shè)計(jì)

　　精呈機(jī)臺(tái)讀程序可以由寬帶(LAN),USB(隨身碟),FLOPPY(磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器),RS232(聯(lián)機(jī))多種形式，它與世界上目前已有的數(shù)控系統(tǒng)有很強(qiáng)的兼容性(如法拉克、三菱、西部、沙迪克、東芝等).經(jīng)由簡(jiǎn)易的參數(shù)設(shè)定即可讀取不同家的程序語(yǔ)法， 系統(tǒng)主記憶體512MB SDRAM，搭載大容量?jī)?nèi)存，能快速準(zhǔn)確模擬超過(guò)32767行以上的NC程序。

　　放電回路脈波控制

　　采用高頻信號(hào)同步LAYOUT技術(shù)，使放電回路每顆MOSFET (ON/OFF)時(shí)間誤差<10uS。特殊放電控制回授控制區(qū)分成Normal / Arc / Inactive / Short等4種模式，可有效掌控放電加工異常波形，保護(hù)與避免銅線因異常放電造成熱集中而斷線，同時(shí)增加有效放電波輸出，使整體放電加工速度提高15%以上。放電狀態(tài)與信息回傳控制器機(jī)能，使伺服加工更加穩(wěn)定，且不易斷線。