錦州常年回收庫存芯片價格表

　　芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

　　什么是芯片封裝封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術，將芯片在框架上布粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性緣介質(zhì)灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。通俗的說就是給芯片加一個外殼并固定在電路板上。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。將前面的兩個定義結合起來構成廣義的封裝概念。

　　制作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際制造時，制造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。這個流程和油漆作畫有些許不同，IC 制造是先涂料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程。金屬濺鍍:將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。涂布光阻:先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩（光罩原理留待下次說明），將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接著，再以化學劑將被破壞的材料洗去。

　　片選線，也叫做芯片選擇信號，指出這次存/取操作給出的地址是不是這個存儲芯片的地址。半導體存儲芯片的片選線一般有兩種標識方式，表示方式如下所示:CS（芯片選擇信號），CE（芯片使能信號），低電平表示有效，高電平表示無效，也就是說，如果片選線信號為低電平，則表示想要存/取的數(shù)據(jù)位于片選線所在的芯片中。讀寫控制線，表示這次對半導體芯片的操作是讀操作還是寫操作。可以用一根線或者兩根線表示，用一根線表示的話是WE，用兩根線表示的話是WE和OE，具體如下所示: