本機(jī)采用全自動(dòng)上下料，配合客戶整盤陶瓷產(chǎn)品的厚膜電路印刷。同時(shí)印刷多片產(chǎn)品，并保證產(chǎn)品烘干膜厚極差值:≦0.01mm。

　　平臺(tái)真空采用自主研發(fā)氣動(dòng)真空取代傳統(tǒng)模式的風(fēng)機(jī)真空壓力可調(diào)可控且噪音更小。

　　網(wǎng)版鎖緊采用手動(dòng)+氣動(dòng)一體模式操作更便捷

　　使用高精度大理石工作臺(tái)確保設(shè)備整體精度

　　設(shè)備參數(shù):

　　1、網(wǎng)版尺寸（mm）:600*500*20

　　2、印刷面積（mm）:300*300

　　3、平臺(tái)面積（mm）:400*400

　　4、 印刷烘干膜厚（mm）::0.03~ 0.04

　　5、產(chǎn)品烘干膜厚極差值:≦0.01mm

　　6、網(wǎng)框底部與平臺(tái)平行度 0.02mm

　　7、刮刀與平臺(tái)平行度0.02mm

　　8、機(jī)頭升降精度:0.02mm

　　9、機(jī)器節(jié)拍:印刷節(jié)拍為18S/板

　　10、機(jī)頭升降行程:0 ~ 300mm

　　11、平臺(tái)進(jìn)出定位精度:±0.01mm

　　12、電壓:單相220V

　　13、氣壓:0.5-0.7 MPA

　　14、總功率:2.5KW

　　15、平臺(tái)真空壓力:-60kPa（數(shù)顯可調(diào)）

　　16、印刷速度:0-350mm/s可調(diào)節(jié)

　　17、刮印壓力:4-6KG（數(shù)顯可調(diào)可根據(jù)產(chǎn)品選用伺服刮印或者啟動(dòng)刮?。?/p>