DH-5860返修臺的主要特點(diǎn):
< 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)（350×260）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲50組溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用； ② 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； ③ IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻，不會發(fā)生變形； ④ 外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對；
< 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 該機(jī)采用臺灣觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實時溫度曲線在觸摸屏內(nèi)顯示，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù)；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動，下部溫區(qū)可手動上下調(diào)節(jié)； ② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實際要求量身定制； ③ BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制PCB焊接區(qū)局部下沉； ④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位； ⑤ 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
< 優(yōu)越的安全保護(hù)功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
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| 序號 | 名稱 | 用途 | 使 用 方 法 |
| 1 | 限位桿 | 限制上部加熱最低位置 | 旋轉(zhuǎn)到合適位置 |
| 2 | 松緊調(diào)節(jié)旋鈕 | 鎖緊上部溫區(qū)的前后下下位置 | 旋轉(zhuǎn)旋鈕 |
| 3 | 前后調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
| 4 | 七字手柄 | 鎖緊上部溫區(qū)轉(zhuǎn)動角度 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
| 5 | 照明燈 | 設(shè)備工作時照明 | 按下按鈕 |
| 6 | PCB板夾 | 移動合適位置，夾緊PCB板 | |
| 7 | 下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴離PCB板的距離 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
| 8 | 啟動按鈕 | 啟動機(jī)器運(yùn)行 | 按下按鈕 |
| 9 | 照明燈按鈕 | 照明燈開關(guān) | 按下按鈕 |
| 10 | 急停按鈕 | 緊急停機(jī) | 按下按鈕 |
| 11 | 上部加熱溫區(qū) | 產(chǎn)生上部熱風(fēng) | |
| 12 | 上下調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的上下位置 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
| 13 | 上部加熱風(fēng)嘴 | 使熱風(fēng)更集中均勻 | 使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
| 14 | 下部支撐架 | 防止PCB板往下塌陷 | 移動合適位置頂住 |
| 15 | 下部加熱風(fēng)嘴 | 使熱風(fēng)更集中均勻 | 使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
| 16 | 橫流風(fēng)扇 | PCB焊接后對PCB板冷卻 | |
| 17 | 紅外發(fā)熱區(qū) | 拆焊BGA時預(yù)熱用 | |
| 18 | 測溫接口 | 連接外部電偶，測量實際溫度 | 直接連接測溫線 |
| 19 | 觸控屏 | 操作平臺儲存系統(tǒng)資料 | |
| 20 | USB接口 | 外接U盤 | 插入U盤 |