HGZ-400SP可供規(guī)格:
厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m-k
基材:玻璃纖維
膠面:無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色:灰色
持續(xù)使用溫度:-40℃~150℃
HGZ-400SP應(yīng)用:
電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場(chǎng)合的發(fā)熱體與散熱體之間。
HGZ-400SP材料說明:
HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復(fù)合材料。該材料是阻燃的，導(dǎo)熱性能良好， HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導(dǎo)到散熱體上，同時(shí)提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優(yōu)良的機(jī)械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散熱功能。